登飛流動型複合樹脂組
DenFil Flow Light-cured Composite Resin
衛署醫器輸字第 023683 號
使用前請務必詳閱原廠之使用說明書並遵照指示使用

■ 產品敘述
DenFil Flow 是一種光固化、不透射線的可流動修復樹脂。填補。

■ 成份
Bis-GMA/TEGDMA/UDMA/Barium glass/Silica
無機充填物(顆粒大小 0.01~2.5µm)佔全部的 60%

■ 適應症
-用於填補V級(齒頸部窩洞,牙根腐蝕,修復缺陷)
-前牙填補(III, IV 級)
-小區域後牙填補
-臼齒及前臼齒牙溝縫填補
-修復樹脂/陶瓷牙冠
-遮蔽 undercuts

■ 禁忌症
如曾經對此產品或對 methacrylate monomer 有任何過敏記錄，請勿使用。

■ 警告及注意事項
-限牙科使用
-限牙醫或牙科專業使用
-請放置於兒童無法拿取的地方
-若皮膚對 acrylate 過敏，請停止使用
-避免碰觸到未光照後的樹脂，若碰觸到，請立即用肥皂及清水洗手
-萬一接觸到眼睛或長時間接觸口內組織，應立即用大量清水沖洗
-若冷藏，使用前請務必等產品降至室溫
-建議使用防護手套或無碰觸技術
-使用前建議使用呼吸保護儀器
-若樹脂無法光固,聯絡您的廠商檢查光固機的光強
-過期請勿使用

■ 儲存注意
-勿存放於高於室溫及光照的到的地方
-存放於陰涼處
-請勿存放於含丁香油酚(eugenol)材料的附近
-使用後，請務必立即將蓋子蓋上

■ 使用方法
1.色號選擇
用拋光劑和水清潔牙齒以去除表面污漬或牙菌斑。牙齒不是單色的。應考慮陰影和修復深度選擇適合的顏色。或者，可以使用 Vita Lumin® 真空色板比對色號。建議使用橡皮障隔離。
2. 窩洞預備
前牙修復 使用傳統的酸蝕，為所有 III 類、IV 類窩洞預備。和 V 級修復。
後牙修復 窩洞預備。不應在使用的表面留下殘留的汞齊或其他基材，以免干擾光透射和修復材料的硬化。
3. 牙髓保護
在深窩洞中，用最少量的氫氧化鈣襯墊覆蓋靠近牙髓的牙本質，以保留剩餘的窩洞表面能自由粘合。如有需要可以使用玻璃離子或其他無添加丁香油酚基底的材料。
4. 放置 Matrix
使用 Matrix 系統，最好是透明的，並為近端觸點使用適當的楔形。預先楔入以實現微微分離並促進最佳近端接觸。
5. 牙釉質和牙本質治療
依照製造商關於酸蝕、priming、粘合劑應用和固化的說明，建議使用 DenFil Etchant-37 和 BC Plus 或 U-Bond。
6. 置放
取下蓋子後，將一次性輸送頭轉入注射器上。注入樹脂前，請確認輸送頭沒有堵塞。如果堵塞，取下輸送頭並直接從注射器擠出少量樹脂並移除任何可見的堵塞物(如果存在)。更換新的一次性輸送頭並再次擠出樹脂。將最多 2mm或更少的樹脂放入預備好的窩洞中。為防止滲出，在使用後回拉注射柱塞。
7. 固化
將修復體表面的每個區域暴露在高強度可見光源下。在曝光期間，將光導尖端盡可能靠近修復體。使用標準光固化機器光固化 20 秒。(如果用光測量儀測量光固化裝置輸出低於 400mW/cm²，可能需要更多時間。)
8. 修整
立即使用車針或磨石修整固化後輪廓修復表面。用精細拋光的車針或磨石去除材料，仔細調整咬合。

■ 型號及規格