登飛複合樹脂組
DenFil Light-cured Composite Resin
衛署醫器輸字第 022979 號
使用前請務必詳閱原廠之使用說明書並遵照指示使用

■ 產品敘述
DenFil 是一種光固不透明之複合樹脂牙材用於填補前牙及後牙。

■ 成份
-Barium aluminosilicate (平均微粒大小 ≤ 1μm)
-Fumed silica (平均微粒大小: 0.04μm)
-Bisphenol A glycidyldimethacrylate
-Triethyleneglycol dimethacrylate
-Others
-無機充填物佔全部的 80%

■ 適應症（用途、效能）
DenFil 是用於填補 I、II、V 級的後牙，III、IV、V 的前牙及齒頸部的窩洞包含牙根表面

■ 禁忌症
如曾經對此產品或對 methacrylate monomer 有任何過敏記錄，請勿使用。

■ 使用程序
1. 選擇顏色  
使用 pumice 和水清潔牙齒。移除牙齒表面的污垢及牙菌斑。牙齒不是單色的，必需考慮到填補深度及顏色，可使用 Lumin Vacuum Shade guide 以利顏色選擇，建議使用橡皮障隔離操作區域。

2. 窩洞預備  
前牙填補  
使用傳統的酸蝕，預備窩洞 III 級、 IV 級及 V 級修復  

後牙填補  
預備窩洞。無其它打底材質或銀粉殘留於窩洞中，這些東西會影響光照傳輸及樹脂硬化。

3. 牙髓保護  
對於深度窩洞接近牙髓，請覆蓋一層氫氧化鈣打底，可使用玻璃離子或不含丁香酚的打底材料。

4. 使用牙隔片  
使用牙隔系統，最好是透明的，請用 wedge 將牙縫隔開。

5. 琺瑯質和象牙質治療  
有關酸蝕、打底、黏著的使用方法及步驟，請依原廠的說明書使用。

6. 取出適量樹脂  
注射型：  
慢慢以順時針方向將樹脂自注射型樹脂中轉出所需之容量並置放於混合紙上，然後立即將蓋子蓋上以避免未轉出的樹脂硬化。轉出的樹脂請立即使用，若無立即使用須保護其不被光所照射，使用適合的器械將其放置於窩洞內。  

單次使用子彈型：  
將子彈型樹脂正確置入樹脂槍中，旋轉至適當角度，將樹脂慢慢穩定的直接注入窩洞中即可。

7. 放置  
每次置放不超過 2.5 mm 樹脂並光照，將樹脂填補稍微超過窩洞，並避免強光照射在工作區域。

8. 光照  
使用可見光（400 mW/cm²）光照每一個區域表面。在光照時儘可能將光纖管靠近樹脂。建議光照時間及厚度依顏色區分如下：

■ 完成／警告／儲存注意
9. 完成  
光照後立即用鑽針或 stone 修形樹脂表面，然後使用拋光鑽針或 stone 仔細調整咬合面並移除多餘的樹脂。

■ 警告及注意事項  
-限牙科使用  
-限牙醫或牙科專業使用。  
-請放置於兒童無法拿取的地方  
-若皮膚對 acrylate 過敏，請停止使用  
-避免碰觸到未光照後的樹脂，若碰觸到，請立即用肥皂及清水洗手  
-萬一接觸到眼睛或長時間接觸口內組織，應立即用大量清水沖洗。  
-若冷藏，使用前請務必等產品降至室溫  
-建議使用防護手套或無碰觸技術  
-使用前建議使用呼吸保護儀器  
-若樹脂無法光固，聯絡您的廠商檢查光固機的光強  
-過期請勿使用

■ 儲存注意  
-勿存放於高於室溫及光照的到的地方  
-請勿存放於含丁香油酚(eugenol)材料的附近

■ 型號及規格