為什麼 Bonding 不適合黏牙套？

  1. 黏接劑的設計用途

    • Bonding 是設計用來促進樹脂材料與牙齒結構（牙本質和琺瑯質）之間的黏接。
    • 它通常是作為一種底層材料，提供與光固化樹脂的化學結合。
    • 它的機械強度不足以單獨承受牙套咬合時的壓力和剪切力。

  2. 需要特定的粘接劑

    • 牙套需要專用的粘接劑（如樹脂水門汀，resin cement）來提供足夠的結合強度。
    • 這些粘接劑通常具有更高的抗壓強度和耐磨性，能承受長期咬合力。

牙套適用的材料

  1. 樹脂水門汀 (Resin Cement)

    • 適用於：
      • 全瓷冠、瓷貼片、(金屬、玻璃纖維、陶瓷、氧化鋯等材質視不同廠牌不同成分而定)。
    • 優點：
      • 與牙齒和牙套材料具有良好的化學結合。
      • 可調整顏色以匹配牙齒美觀需求。
    • 使用過程：
      • 需要牙齒和牙套內表面的酸蝕和處理（如使用瓷偶聯劑）。

  2. 玻璃離子水門汀 (Glass Ionomer Cement)

    • 適用於：
      • 金屬冠、氧化鋯牙冠（某些情況下）。
    • 優點：
      • 化學結合強度較高，且釋放氟化物，有助於預防繼發性蛀牙。
    • 使用過程：
      • 通常不需要酸蝕，但黏接力比樹脂水門汀稍弱。

  3. 雙固化黏接劑 (Dual-Cure Cement)

    • 適用於：
      • 需要厚層修復材料（如全瓷冠、嵌體）。
    • 優點：
      • 可以在光照不足的情況下完全固化。

Bonding 可以在某些情況下輔助使用

如果牙套黏接過程中需要提高牙齒表面的黏接性，Bonding 可作為基底處理的一部分，但需搭配專業的樹脂水門汀。

總結與建議

  • 不適合單獨使用： Bonding 不應單獨用於黏接牙套。
  • 正確材料： 使用專用的水門汀，根據牙套材料選擇適合的產品。
  • 操作要點：
    • 酸蝕牙齒表面或牙套內表面（視材料而定）。
    • 使用偶聯劑提升與瓷牙套的黏接強度。

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