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Resin Cement 與 Resin Bonding 的差異與應用解析

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Resin Cement 與 Resin Bonding 的差異與應用解析 Resin Cement 與 Resin Bonding 的差異與應用解析

Resin Cement 和 Resin Bonding 都是樹脂基材料,但它們在用途、功能和操作方式上有所不同,以下是詳細的區別:


1. 定義與功能

Resin Cement(樹脂水門汀)

  • 用途:主要用於固定修復體(如全瓷冠、嵌體、貼片)到牙齒/post上。
  • 功能:
    • 提供高強度的機械黏著和化學黏著。
    • 用於永久性修復材料的粘接。
    • 有些樹脂黏著劑可與琺瑯質、牙本質和修復材料(如陶瓷、金屬、樹脂或玻璃纖維...等)直接結合。
  • 常見類型:
    • 光固化型。
    • 自固化型。
    • 雙固化型(光固化 + 自固化)。

Resin Bonding(樹脂黏著劑)

  • 用途:用於在牙齒結構(如琺瑯質、牙本質)與修復材料之間建立黏著層。
  • 功能:
    • 將填補材料(如複合樹脂)黏著到牙齒表面。
    • 改善樹脂材料的滲透性和黏著性能。
    • 幫助形成長久的界面密封,防止微滲漏。
  • 操作步驟:
    • 通常包含酸蝕劑(etchant)、底劑(primer)和黏著劑(adhesive)。
    • 依據世代技術不同,可能是單步驟或多步驟。

2. 主要區別

特性 Resin Cement Resin Bonding
主要用途 修復體與牙齒的固定 填補材料與牙齒表面的結合
應用範圍 用於修復材料(如冠、橋、貼片)的固定 用於牙本質、琺瑯質與樹脂修復材料的黏著
主要組成 樹脂基水門汀材料,具有高粘接強度 含有黏著劑(adhesive)、底劑(primer)、酸蝕劑等
操作方式 直接應用在修復體和牙齒間,部分需要結合處理劑 多步驟(或單步驟),需處理牙齒表面
適用的修復材料 陶瓷、金屬、複合樹脂、玻璃纖維等修復體 齒質、複合樹脂材料
固化方式 光固化、自固化或雙固化 通常需光固化
是否直接使用 直接作為修復體黏著劑使用 作為基底層,需覆蓋填補材料

3. 應用場景

Resin Cement 的應用

  • 固定全瓷冠、嵌體、貼片、post牙柱釘。
  • 用於需要高強度和耐用性的修復體固定。
  • 例如:患者需要全瓷貼片時,使用 Resin Cement 黏著修復體。

Resin Bonding 的應用

  • 修復牙齒缺損,黏著填充材料。
  • 例如:齒本質或琺瑯質缺損,需要使用複合樹脂進行填補時,先使用 Resin Bonding 系統進行表面處理和黏著。

4. 如何選擇?

  • 如果需要固定修復體(如冠橋、嵌體),選擇 Resin Cement。
  • 如果需要填補齒質缺損或與牙齒直接黏著,選擇 Resin Bonding。

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